ROHM(罗姆)最新动态
不受温度变化影响,高精度放大传感器信号!ROHM开发出零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”

具有输入失调电压9μV、温度漂移0.05µV/℃的出色性能,有助于工业设备等应用实现高精度控制

发布时间:2024-01-09

ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET

有助于照明电源、电泵、电机等应用的小型化和薄型化!产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品。

发布时间:2023-12-07

ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC“BD2311NVX-LB”。

发布时间:2023-10-19

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

表面贴装型的量产产品,实现0402业界超小尺寸,助力智能手机等应用进一步节省空间!

发布时间:2023-09-15

ROHM开发出适用于条码标签打印应用、 500mm/秒的业内超快打印速度的热敏打印头

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A(203dpi)”和“TE3004-TP1W00A(300dpi)”,新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用

发布时间:2023-08-31

ROHM开发出适用于条码标签打印应用、500mm/秒的业内超快打印速度的热敏打印头

高速度、高质量打印和出色的耐久性,有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率

发布时间:2023-08-31

AMEYA:ROHM新增5款100V耐压双MOSFET,实现业界超低导通电阻

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应 用,开发出将两枚100V耐压MOSFET* 1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分“HP8KEx/HT8KEx (Nch+Nch)系

发布时间:2023-08-11

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET 以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

非常适用于通信基站和工业设备等的风扇电机,有助于设备进一步降低功耗和节省空间

发布时间:2023-08-09

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用,开发出将两枚100V耐压MOSFET*1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分为“HP8KEx/HT8KEx(Nch+Nch)系列”

发布时间:2023-08-09

ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720”

近年来,随着物联网设备的普及,在其中发挥着重要作用的传感器产品需要具备更小的体积、更高的性能。ROHM拥有将发光元件和光接收元件一体化封装的接近传感器系列产品,由于其适用性高而被广泛应用于从移动设备到工业设备的众多领域。特别是在可

发布时间:2023-08-01